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覆铜板
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发布时间:2017-02-07
铝基覆铜板的本质是将传统覆铜板中的绝缘基板替代为具有胶层的铝板。铝的热导率为204 W/m·K，树脂的热导率一般为0.15~0.4 W/m·K，玻璃纤维的热导率为0.04 W/m·K，因此铝基板的导热能力明显高于传统电路基板。但由于铝板同时具有良好的导电性，并且其热膨胀系数和传统基板具有明显的差异性，导致铝基板经常面临电性能失效和翘曲等问题。
1 HI-POT(高电位测试）失效
HI-POT失效是一种电性能的失效。HI-POT测试的原理是将特定的交流电压或者直流电压分别施加于铝基板的铜箔面和铝板面，测定漏电电流，当漏电电流超过设定电流时，则判定为HI-POT失效。铝基板通过HI-POT测试的关键在于绝缘介质层，因为其有效厚度是保证HI-POT测试的主要因素。
1.2 翘曲
铝基板各组成部分的热膨胀系数差异较大，作为复合材料，翘曲是铝基板的主要缺陷。铝板的热膨胀系数约为23×10-6/℃，铜的热膨胀系数约为17.7×10-6/℃，而环氧树脂固化后的热膨胀系数一般在55×10-6/℃以上，而且环氧树脂固化在Tg温度以上的热膨胀系数更大。
1.3 其他缺陷
铝基板的其他缺陷还包括表观的凹痕、欠压，介质层的杂质、缺树脂、厚度不均、粘结不良导致的分层等问题。
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